Опис
Характеристики
Інформація для замовлення
Насадка Thermaltronics HTN-QF80 призначена для роботи з компонентами у корпусах QFP52 та QFP80. Вона забезпечує точне подавання гарячого повітря для паяння та демонтажу мікросхем.
- Призначена для компонентів QFP52 та QFP80
- Розмір сопла 17,3x17,3 мм
- Сумісна зі станціями HCT-900, TMT-HA200, TMT-HA300
- Інженерний код H-Q14
- Тип насадки: гаряче повітря
Точність для корпусів QFP
Сопло має розмір 17,3x17,3 мм, що відповідає габаритам чипів у корпусах QFP52 та QFP80. Це дозволяє рівномірно нагрівати всі виводи одночасно, мінімізуючи ризик пошкодження плати.
Сумісність із обладнанням
Насадка підходить для станцій гарячого повітря моделей HCT-900, TMT-HA200 та TMT-HA300. Інженерний код H-Q14 допомагає швидко ідентифікувати потрібну насадку у каталозі.
Насадка Thermaltronics HTN-QF80 є необхідним аксесуаром для майстрів, які працюють з SMD-компонентами у корпусах QFP. Вона гарантує стабільну роботу з популярними моделями паяльних станцій.
| Користувальницькі характеристики | |
|---|---|
| Виробник | THERMALTRONICS |
- Ціна: 3 460 ₴
- В наявності
- Код: TM043571
Насадка для гарячого повітря Thermaltronics HTN-QF80, 17,3x17,3 мм (H-Q14)
3 460 ₴
- +380 (98) 339-15-51Менеджер продаж
повернення товару протягом 14 днів за домовленістю
У компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Насадка для гарячого повітря Thermaltronics HTN-QF80, 17,3x17,3 мм (H-Q14)3 460 ₴